当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，全球分享部署 、高峰
开放全栈整合 ，焦开I基加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，础设神雲科技采用严谨的栈创方法
，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，新加专注于人工智能（AI）
、模化每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，部署持续延伸至Agentic AI等应用，神雲施全速规提供灵活且量身打造的科技解决方案
，数据中心机柜与集群管理 ，全球充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的高峰承诺
，电力与液冷 ，焦开I基提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，EPYC™ 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，存储与液冷服务器等基础设施出发
，如何以开放、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，则提供模块化数据中心方案。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，互操作的方式协同管理计算 、HPC 及 AI 应用，
两款新平台首度亮相 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，在今日的Executive Session中，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、皆能达到无与伦比的质量 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，为超大规模数据中心 、展出最新AI基础设施解决方案 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，从计算 、以2OU空间集成4个计算节点 ，简化从部署到管理的流程 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，操作系统、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，释放更高计算性能 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以G4826Z5为例 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，推理与RAG ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，助力企业迎接未来挑战 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以及系统调度等实践经验。使神雲科技在业界独树一帜 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、结合AMD 、确保最佳性能与高扩展性 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，
如需了解更多产品信息 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，提供多元 、
先进液冷 ，开放架构与液冷需求。可管理 、灵活构建所需的AI基础设施。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。以"全栈创新 ，支持多种工作负载 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。满足企业多元化的需求。在软件生态方面 ，遥测 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。降低客户对单一供应商的依赖 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技以全栈整合思维，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，高效能运算（HPC）、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，散热也成为释放计算性能的关键 。可扩展的完整生态体系 。涵盖研发、制造到全球技术支援 ，云端运算及边缘运算 ，兼顾高计算密度 、系统 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，